Comunicato stampa - Infinera annuncia due circuiti Integrati Fotonici (PIC)

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26/mar/2015 16:13:32 Quorum Pr Contatta l'autore

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Infinera annuncia due circuiti Integrati Fotonici (PIC) per i modelli di rete Layer C e Layer T

Milano, 26 marzo 2015 - Infinera, fornitore di reti di trasporto intelligenti, annuncia due circuiti integrati fotonici (PIC) per le nuove applicazioni di trasporto ottico e le nuove architetture di rete: ePIC-500 e oPIC-100.

L'emergenza delle reti Layer C e Layer T

In un mondo dove i servizi cloud stanno crescendo rapidamente, e la connettività a banda larga è diventata di fondamentale importanza, i service provider devono scalare la flessibilità delle loro reti. La Network Function Virtualization (NFV) risponde a queste necessità per gli strati superiori della rete, attraverso la migrazione delle funzioni della rete da appliance dedicate a servizi software sulla piattaforma x86 nei data center.

Questi servizi cloud supportano la NFV in aggiunta ad altri servizi cloud (Layer C). Per supportare il Layer C, i data center cloud e gli utenti devono essere collegati da una rete di trasporto scalabile e flessibile (Layer T).

La fotonica scalabile è alla base del Layer T, e deve sia fornire una maggiore capacità per scheda e sistema di linea, sia semplificare la rete: meno appliance, fibre e moduli, e meno spazio, potenza e processi manuali. I PIC sono fondamentali per l'evoluzione della rete di trasporto, e forniscono vantaggi significativi quando sono integrati in un sistema di trasporto ottico a pacchetti DWDM per un Layer T efficiente.

La tecnologia "Sliceable Photonics" di Infinera

La nuova tecnologia "sliceable photonics" di Infinera aumenta le prestazioni di un PIC, in quanto permette di dividerle in modo granulare a livello ottico dove ciascuna "slice" può essere instradata in una direzione diversa all'uscita della scheda o del sistema che la ospita. L'apparato ricevente della singola slice è una scheda o un sistema di linea con la stessa capacità.

Il nuovo ePIC-500 fornisce una capacità "sliceable" di 500G al centro, mentre il nuovo oPIC-100 fornisce 100G di capacità nella periferia. I due PIC possono essere usati in qualsiasi punto della rete, ma sono stati sviluppati per supportare il Layer T in area metropolitana.

Infinera ha individuato un certo numero di applicazioni, dall'aggregazione in area metropolitana alle dorsali regionali, dove le topologie hub-and-spoke, mesh o ring sono particolarmente diffuse. Grazie ai nuovi PIC, questi modelli possono essere ottimizzati con una riduzione del 28% dei moduli, del 31% del consumo di energia, e del 45% delle inefficienze nell'ampiezza di banda, se confrontate alle tecnologie convenzionali o commerciali che forniscono soluzioni single-wavelength o super-channel a 100, 200 o 400G.

"Infinera continua a sfruttare la propria esperienza nella fotonica per ottimizzare l'infrastruttura di trasporto", commenta Rick Talbot, analista di Current Analysis. "La tecnologia sliceable dei nuovi ePIC-500 ed oPIC-100 rappresenta un significativo passo in avanti verso una maggiore flessibilità dei super-channel, che permette agli operatori di ridurre i costi e la complessità del trasporto per far fronte all'enorme crescita del traffico".

I nuovi PIC Infinera vengono sviluppati per schede e sistemi che saranno disponibili entro il 2015. Per maggiori informazioni: www.infinera.com.com/go/pic

Infinera
Infinera (NASDAQ: INFN) fornisce Intelligent Transport Network per gli operatori di rete, alla base di reti ottiche affidabili e facili da gestire. Infinera sfrutta i propri circuiti integrati fotonici per offrire delle soluzioni innovative per le reti ottiche, per le applicazioni di rete avanzate. Le Intelligent Transport Network consentono a carrier, operatori di infrastrutture Cloud, governe e aziende di automatizzare e far convergere i data center e le reti metro, a lunga distanza e sottomarine. Per maggiori informazioni: http://www.infinera.com
, Twitter @Infinera e il blog http://blog.infinera.com

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